Theo Engadget, việc nhồi nhét các bóng bán dẫn cạnh nhau đang ngày càng trở nên khó khăn hơn, đó là vì luật Moore đang tiến dần đến giai đoạn cuối. Tuy nhiên, mọi thứ sẽ được giải quyết dựa trên kiến trúc thiết kế chip 3D, nơi các chip logic gồm những thứ như CPU và GPU được xếp chồng lên nhau, mà Intel đang hướng đến với tên gọi Foverus.

Kiến trúc Foverus sẽ giúp Intel cạnh tranh tốt hơn với đối thủ Qualcomm

Hiện tại chúng ta đã thấy các sản phẩm có bộ nhớ băng thông cao nhờ quy tắc xếp chồng lên nhau như card đồ họa R9 Fury X của AMD, nhưng Foveros đưa khái niệm này lên một cấp độ hoàn toàn mới. Intel cho biết họ sẽ cho phép các chip nhỏ hơn đặt trên cùng một đế có thể xử lý các công việc như cấp nguồn, nhập/xuất (I/O) và phân phối điện.

Có một chi tiết đáng chú ý là sản phẩm Foveros đầu tiên sẽ dựa trên quy trình sản xuất 10 nm mà Intel đang gặp rắc rối trong việc phát triển. Về cơ bản, nó có thể được sử dụng trong các thiết bị với năng lượng tiêu hao ở mức thấp.

Điểm nổi bật lớn là Intel có thể nhồi nhét nhiều năng lượng hơn và hiệu quả tốt hơn vào các thiết kế chip chiếm ít không gian hơn. Công ty không nêu chi tiết về chip, bao gồm mục tiêu mà Foveros hướng đến, tuy nhiên có vẻ như đó sẽ là một lựa chọn lý tưởng cho các hệ thống siêu mỏng và nhẹ. Sẽ không bất ngờ khi bộ xử lý Snapdragon 8cx dành cho PC mà Qualcomm vừa công bố là một trong những đối thủ mà Intel nhắm đến.

Theo thanhnien.vn